Nhà sản xuất chip Hua Hong mở rộng sang quang tử silicon đón làn sóng hạ tầng AI
Hua Hong Grace Semiconductor, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn thứ hai Trung Quốc, đang đẩy mạnh mở rộng sang mảng quang tử silicon.
Theo SCMP, doanh nghiệp tìm cách đón đầu làn sóng bùng nổ hạ tầng trí tuệ nhân tạo toàn cầu thông qua nỗ lực mở rộng này.
Chủ tịch Bai Peng tuyên bố Hua Hong muốn tham gia vào mọi thiết bị gốc silicon bên trong các mô-đun quang học. Ông cho biết đây là một trong hai mảng, cùng chip quản lý nguồn, được công ty tăng thêm đáng kể công suất.
Chủ tịch Bai Peng cho biết công ty dự kiến tăng mạnh hiện diện quang tử silicon trong đợt mở rộng công suất lớn năm 2027. SCMP nhận định đây là công nghệ then chốt dùng trong các mô-đun quang học AI.
