TSMC khẳng định tập trung đúc chip logic sau thông tin lên kế hoạch làm 3D DRAM theo yêu cầu của Nvidia

TSMC khẳng định công ty vẫn tập trung vào mảng đúc chip logic (chip xử lý tính toán). Tuyên bố được đưa ra sau bài báo của The Information về kế hoạch làm bộ nhớ 3D DRAM.
The Information đưa tin TSMC bắt đầu lên kế hoạch làm 3D DRAM theo yêu cầu của Nvidia, dẫn lời hai nguồn tin nắm trực tiếp sự việc.
Người phát ngôn của TSMC khẳng định với Tom’s Hardware rằng sứ mệnh của hãng vẫn là cung ứng công nghệ và năng lực sản xuất chip logic.
Theo TechNode, công nghệ 3D DRAM xếp chồng các ô nhớ theo chiều dọc để gia tăng mật độ. Trang tin này nhận định đây là một hướng tiếp cận mở rộng dung lượng bộ nhớ khi nhu cầu phần cứng trí tuệ nhân tạo gia tăng.